自从台积电创造性的将芯片设计、制造分开之后，就形成了晶圆代工1.0时代。
晶圆代工1.0时代，关注的主要是芯片代工这一独立环节，也就有了全球芯片代工份额的排名，在这个时代，台积电称王。
因为台积电一家拿下了整个芯片代工70%以上的市场份额，垄断了7nm以下的芯片订单，完全没有对手。
但是，如今随着晶体管微缩达到了物理极限，纯粹的晶圆代工时代，已经过时了，因为各种技术在芯片生产过程中，是越来越重要了。
于是有机构提出了晶圆代工2.0时代，与1.0时代只关注芯片制造不同，2.0时代是是晶圆制造、先进封装、测试的整合，还有涉及到光掩膜板的制造等全部囊括在内，认为这都是芯片产业链中最为关键的环节，都不名忽视。
这里参与的企业就更多了，不仅有台积电这样的纯代工企业，还有intel这样的IDM企业，以及日月光这样的封装企业了，大家都属于关键环节。
那么整个市场的分布情况，就如上图所示了，晶圆代工虽然占比很重，但却不再是唯一了。
其中芯片代工，也就是Foundry实际上在晶圆代工2.0时代只占了57%左右，而非内存的IDM企业占了29%左右，而OSAT封装企业占了13%左右，另外像光掩模供应商也占了1%左右。
其中像台积电一家占了所有环节的38%左右，依然是大哥，但没有在纯晶圆代工领域75%那么夸张了。
三星占了4%左右，中芯国际占了3%左右，英特尔占了6%左右，英飞凌也占了5%左右，德州仪器占了6%左右。封装企业日月光也占了6%左右。
合计起来看，中国的所有企业，中芯国际、华虹、晶合集成这三大晶圆代工企业，再加上长电科技、天水华天、通富微电等封装企业，合计在整个产业链中的占比，也不过在10%左右。
可见，不是我要泼冷水，在整个芯片生产的关键核心环节中，我们确实还有很大的提升空间，虽然这些年进步也不小，但与巨头们相比，实力还差的远，还需要继续努力。
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